德邦创新科技,引领5G未来
时间 : 2019-09-25 13:31:50  
 

2019年9月18-20日,第22届中国国际胶粘剂及密封剂展(CHINA ADHESIVE 2019)在上海新国际博览中心顺利召开。

在中国“十三五”规划及《中国制造2025》战略的指引下,各行各业对胶粘剂和密封剂的需求和要求不断提高,胶粘剂和密封剂的使用量及应用领域不断增多。

乐投letou备用网址携带横跨各个应用领域的创新研发解决方案,亮相于中国国际胶粘剂展会。本次展会围绕5G未来科技发展应用为主题进行了全方位展示,展台整体风格以科技导向为主流,在通讯通信、消费电子智能终端、集成电路封装、新能源等应用领域,吸引了各行业顶尖客户、优质服务商、媒体及终端企业前来观摩交流。

德邦致力于成为重点行业客户对于高分子功能性材料的首选品牌,持续研发了一系列微电子应用材料,提供不同工艺、不同可靠性需求的粘接、密封、固定、散热、保护、灌封、导热、屏蔽等产品和解决方案。


上一篇 :德邦集成电路封装电子材料应用

下一篇 : 最后一篇

法律条款 - 网站地图 - 联系方式 - 邮编:264006 - Copyright © 2017 letou_乐投letou官网_乐投letou备用网址 版权所有 - 鲁12001036
鲁公网安备 37069302000201号